铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样,在锂电池结构中充当负极活性材料的载体和负极集流体。
铜厚：4um,6um,8um
性质：阴质性电解材料
用途：作为导电体
应用领域：锂电池负极材料载体和集流体，覆铜层压板（CCL)及印制电路板用铜箔（PCB)