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    当前位置:
    日本进口氮化铝基板
        发布时间: 2020-10-29 14:38    
    产品介绍:
    尺    寸:5.5”*7”;5.5”*7.0”
    厚    度:0.25mm-1.5mm 
    覆铜铜厚:30um  60um  100um  200um  300um 400um
    材    料:高纯度AIN
    规    格:AN-170 AN-200 AN-230
    应    用:功率晶体管模块基板,发光二极 管装载基板 ,IC封装,IGBT功率器件等    

    产品特征:
    1:与氧化铝相比,有约7倍以上的高导热性。
    2:接近硅的热膨胀系数,对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性。
    3:拥有高电绝缘性,介电常数小。
    4:有比氧化铝更好的机械强度。
    5:对熔融金属有良好的耐蚀性
    6:杂质含有量极少,无毒性,纯度高。

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