产品介绍：
尺 寸：5.5”*7”；5.5”*7.0”
厚 度：0.25mm-1.5mm
覆铜铜厚：30um 60um 100um 200um 300um 400um
材 料：高纯度AIN
规 格：AN-170 AN-200 AN-230
应 用：功率晶体管模块基板,发光二极 管装载基板 ,IC封装,IGBT功率器件等
产品特征：
1：与氧化铝相比，有约7倍以上的高导热性。
2：接近硅的热膨胀系数，对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性。
3：拥有高电绝缘性，介电常数小。
4：有比氧化铝更好的机械强度。
5：对熔融金属有良好的耐蚀性
6：杂质含有量极少，无毒性，纯度高。
