产品介绍:
尺 寸:5.5”*7”;5.5”*7.0”
厚 度:0.25mm-1.5mm
覆铜铜厚:30um 60um 100um 200um 300um 400um
材 料:高纯度AIN
规 格:AN-170 AN-200 AN-230
应 用:功率晶体管模块基板,发光二极 管装载基板 ,IC封装,IGBT功率器件等
产品特征:
1:与氧化铝相比,有约7倍以上的高导热性。
2:接近硅的热膨胀系数,对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性。
3:拥有高电绝缘性,介电常数小。
4:有比氧化铝更好的机械强度。
5:对熔融金属有良好的耐蚀性
6:杂质含有量极少,无毒性,纯度高。